全球半导体聚落生态
建议直接浏览各公司官网，重点关注产品/服务/商业模式，以培养半导体全局视野。
材料
设备
EDA
设计
制程
封测
半导体赛道分析案例
半导体存在大量机会，需清楚具体的应用范围。
半导体产业链大致可分为上，中，下游，分别为设计，制程，封测。仅制程即有数百道工艺，甚至上千道工艺(截至2022年最先进制程有约4000道工艺和近百个光罩)，紧密相连环环相扣，且由于半导体产业是非常大的领域，用一些细分赛道，为有助于理解半导体产业，以下四例为：
- 跨领域芯片开发：行业间的叠加机会
- 芯片设计模式创新：芯片设计加速器
- 5G通讯解决方案：实现未来万物互联
- 数据中心芯片市场：CPU+GPU+FPGA
跨领域芯片开发
将孕育出大量国产替代商机
芯片 (Integrated Circuit，IC)，从英文字面上理解就是一种集成电路，芯片其价值是在于体积小，耗电少，量产成本低等，可以为生活大大提升便利。所谓的跨领域的芯片应用是，半导体产业与某一领域的结合，达到生产率的提升，例如：
- 半导体 + 汽车 ➔ 车用芯片
- 半导体 + 医疗 ➔ 生医芯片
- 半导体 + 5G ➔ 通讯芯片
芯片设计模式创新
一站式芯片设计解决方案：IC Service
在过去的制程领域，制程厂(foundry)提供制程代工，使芯片进入fabless时代，开创伟大的商业模式；同理，芯片设计领域，一站式模式创新(one-stop/turnkey solution)也作为新商业模式出世：IC service。可理解为一种芯片设计的委托代工，一间好的turnkey house可以为企业客户节省相当程度的成本和带来管理上的便利。其加快了GDSII的输出进入流片(*tapeout)。上述所提之整合制程和封测等一站式解决方案，便可服务应用于中低端芯片开发等领域。
*tapeout：意指流片，为芯片从设计进入制程最关键的一环，将芯片的GDSII档案，交与制程厂做出光罩，亦称掩模(mask)，
5G通讯解决方案
实现物联网、车联网等
第五代移动通信技术 (5th generation mobile networks 或 5th generation wireless systems，简称5G）是最新一代蜂窝移动通信技术，是4G（LTE-A、 WiMAX-A）系统后的延伸。 5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。
数据中心芯片市场
两大并购案带来的思考：AMD并购Xilinx VS Nvidia并购ARM
数据中心的芯片市场主要分为三大板块，
- 中央处理器(CPU)：Intel, AMD
- 图形处理器(GPU)：Nvidia
- 现场可编程逻辑门阵列芯片(FPGA)：Altera, Xilinx, Lattice
Nvidia并购ARM以失败告终，而AMD并购Xilinx拿下FPGA最后一块拼图，有机会与Intel比拼数据中心的芯片市场。老牌大厂Intel，本身已储备三大板块，且在制程上找上了TSMC预计能提高毛利和良率。预计未来数据中心芯片市场的竞争格局为，Intel VS AMD VS Nvidia。
然而，中国目前尚无能力参与CPU和GPU且受限于其制程能力，但可部份参与FPGA市场，以中低端密度FPGA为主，日渐可以做到高密度LUT FPGA，主要应用领域为汽车，工控和消费等。
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